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SANXIS TECHNOLOGIE (HONG KONG) LIMITED
Nouvelles
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Quels sont les critères d'acceptation pour la qualité du processus de masque de soudure PCB ? (Partie1.)
Aujourd'hui, nous apprendrons que, dans le masque de soudure PCB, les normes à traiter doivent être spécifiquement respectées.
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La demande de masque de soudure PCB
Le film de résistance à souder doit avoir une bonne formation de film pour garantir qu'il puisse être recouvert uniformément sur le fil et la plaquette du PCB afin de former une protection efficace.
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Quel est le secret de la couleur dans le masque de soudure PCB ? (Partie 3.)
La couleur du masque de soudure du PCB a-t-elle un effet sur le PCB ?
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La différence entre le processus de placage à l'or et le processus d'immersion en or
L'or par immersion utilise la méthode de dépôt chimique, via la méthode de réaction chimique redox pour générer une couche de placage, généralement plus épaisse, est une méthode de dépôt chimique de couche d'or nickel-or, peut obtenir une couche d'or plus épaisse.
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Différence entre la fabrication d'or par immersion et les autres fabricants de traitement de surface
Nous parlerons maintenant de la dissipation thermique, de la résistance de la soudure, de la capacité d'effectuer des tests électroniques et de la difficulté de fabrication correspondant au coût de quatre aspects de la fabrication de l'or par immersion par rapport aux autres fabricants de traitement de surface.
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Les différences entre Immersion Gold et Gold Finger
Les différences entre Immersion Gold et Gold Finger
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Les avantages des PCB avec Immersion Gold
Parlons aujourd’hui des avantages de l’or par immersion.
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Le principe du processus d’or par immersion
Nous savons tous que, afin d'obtenir une bonne conductivité du PCB, le cuivre sur le PCB est principalement une feuille de cuivre électrolytique, et les joints de soudure en cuivre dans le temps d'exposition à l'air sont trop longs et faciles à oxyder,
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Recherche sur la galvanoplastie pour les PCB HDI à rapport d'aspect élevé (partie 1)
Comme nous le savons tous, avec le développement rapide des produits de communication et électroniques, la conception de cartes de circuits imprimés en tant que substrats porteurs évolue également vers des niveaux et une densité plus élevés. Les fonds de panier ou cartes mères multicouches avec plus de couches, une épaisseur de carte plus épaisse, des diamètres de trous plus petits et un câblage plus dense seront plus demandés dans le contexte du développement continu des technologies de l'information, ce qui entraînera inévitablement de plus grands défis pour les processus de traitement liés aux PCB. .
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Qu'est-ce que le pochoir PCB SMT (partie 6)
La spécification du processus de fabrication du pochoir SMT comprend plusieurs composants et étapes critiques pour garantir la qualité et la précision du pochoir. Découvrons maintenant les éléments clés impliqués dans la production de pochoirs SMT: 1. Cadre 2. Maillage 3. Feuille de pochoir 4. Adhésif 5. Processus de fabrication de pochoirs 6. Conception de pochoir 7. Tension du pochoir 8. Marquer les points 9. Sélection de l'épaisseur du pochoir
