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SANXIS TECHNOLOGIE (HONG KONG) LIMITED
Nouvelles
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La signification de la « COUCHE » dans la fabrication de PCB. (Partie 2)
Aujourd'hui, nous continuerons à en apprendre davantage sur les facteurs qui déterminent le nombre de couches pour lesquelles un PCB est conçu.
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La signification de la « COUCHE » dans la fabrication de PCB. (Partie 1)
Aujourd’hui, nous allons vous expliquer quelle est la signification et quelle est l’importance de la « couche » dans la fabrication des PCB.
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L'introduction du Flip Chip dans la technique SMT. (Partie 3)
Continuons à apprendre le processus de création de bosses. 1. Plaquette entrante et propre 2. PI-1 Litho: (Photolithographie de première couche: Photolithographie de revêtement en polyimide) 3. Pulvérisation Ti/Cu (UBM) 4. PR-1 Litho (Photolithographie de deuxième couche: Photolithographie photorésistante) 5. Placage Sn-Ag 6. Bande de relations publiques 7. Gravure UBM 8. Refusion 9. Placement des puces
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L'introduction du Flip Chip dans la technique SMT. (Partie 2)
Dans l’article de presse précédent, nous avons présenté ce qu’est une puce flip. Alors, quel est le déroulement du processus de la technologie des puces retournées? Dans cet article d'actualité, étudions en détail le flux de processus spécifique de la technologie des puces retournées.
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L'introduction du Flip Chip dans la technique SMT. (Partie 1)
La dernière fois que nous avons mentionné la « puce retournée » dans le tableau de la technologie d'emballage des puces, alors qu'est-ce que la technologie des puces retournées ? Alors apprenons cela dans la nouvelle d’aujourd’hui.
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Les différents types de trous sur le PCB (Partie 3.)
Continuons à en apprendre davantage sur les différents types de trous trouvés sur les PCB HDI.1.Trou de fente 2.Trou enterré borgne 3.Trou en une étape.
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Les différents types de trous sur le PCB (Partie 2.)
Continuons à en apprendre davantage sur les différents types de trous trouvés sur les PCB HDI. 1. Aveugle via 2. Enterré via 3. Trou coulé.
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Les différents types de trous sur le PCB (Partie 1.)
Aujourd'hui, découvrons les différents types de trous trouvés sur les PCB HDI. Il existe de nombreux types de trous utilisés dans les cartes de circuits imprimés, tels que les vias borgnes, les vias enterrés, les trous traversants, ainsi que les trous de forage arrière, les microvias, les trous mécaniques, les trous plongeants, les trous mal placés, les trous empilés, les vias de premier niveau, via de deuxième niveau, via de troisième niveau, via de tout niveau, via de protection, trous oblongs, trous lamés, trous PTH (Plasma Through-Hole) et trous NPTH (Non-Plasma Through-Hole), entre autres. Je vais les présenter un par un.
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Le développement de l'IA entraîne le développement simultané du PCB HDI, qui devient de plus en plus populaire
À mesure que la prospérité de l'industrie des PCB augmente progressivement et que le développement accéléré des applications d'IA, la demande de PCB pour serveurs ne cesse de se renforcer.
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Les PCB de serveur pilotés par l'IA explosent dans une nouvelle tendance.
Alors que l'IA devient le moteur d'un nouveau cycle de révolution technologique, les produits d'IA continuent de se développer du cloud vers la périphérie, accélérant l'arrivée de l'ère où « tout est IA ».
